铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(smt); ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本; ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: cireuitl.layer 线路层:相当于普通pcb 的覆铜板,线路铜箔厚度loz 至10oz。 dielcctriclayer 绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得ul 认证。 baselayer 基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的玻璃布层压板等电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般 35 μm~280 μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 pcb 材料相比有着其它材料的优点。适合功率组件表面贴装smt公艺。 无需散热器,体积大大缩小、散热效果,良好的绝缘性能和机械性能。 三、铝基板用途: 用途:功率混合ic (hic)。 1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`dc/ac 转换器`sw 调整器等。 3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机:cpu 板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的led 灯大受市场欢迎,而应用于led 灯的铝基板也开始大规模应用。 公司拥有全套电路板生产和检测设备,现不仅可生产20层以下各种fr-4 电路板,还可生产金属基电路板,主要产品:大功率led 铝基板、铜基板、插件式铝基板 (路灯板、射灯板、日光灯板)、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于:路灯照明、草坪灯、日光灯、电子、机械、通讯等有散热要求行业客户。
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